联电新加坡Fab 12i P3厂移机典礼举办

联电5月21日在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的移机典礼，首批机台设备到厂。

此次典礼包括新加坡经济发展局、新加坡裕廊集团、微电子研究院、相关建厂合作伙伴以及关键设备和材料供应商皆代表出席。

联电2022年2月宣布P3厂的扩建计划，旨在满足28nm与22nm晶圆的产能结构性短缺问题，计划成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一。依据当时联电规划，Fab 12i P3厂将在2025年初量产，第一阶段月产能约2~3万片12英寸晶圆。

4月24日，联电召开线上法说会时，共同总经理王石表示，今年资本支出维持33亿美元，年增11%，95%的支出将用于12英寸厂，5%支出用于8英寸厂。

王石称，联电12英寸产能扩充以南科Fab 12A的P6厂及新加坡Fab 12i的P3厂为主；其中，新加坡Fab 12i的P3厂建筑将依计划于今年中完成，不过配合客户订单调整，装机时间可能放缓，量产时间将自原定的2025年中，延后至2026年初。

（校对/孙乐）